На весенней презентации Huawei 23 марта 2026 года был представлен процессор Karine 9030 Ultra, созданный без использования западных EUV-сканеров. Китайская стратегия сместилась с миниатюризации транзисторов на продвинутую упаковку чиплетов, что позволило достичь производительности уровня 7-нм и выше.

На презентации 2026 года Huawei показала два флагманских смартфона, работающих на базе Karine 9030 Ultra. При производстве этого чипа компания полностью отказалась от использования литографии экстремального ультрафиолета (EUV) от нидерландской ASML. Текущие показатели производительности процессора сравнимы с 7-нанометровыми решениями TSMC. Подобный запуск опроверг прогнозы западных экспертов о технологическом тупике китайской индустрии, вызванном санкционными ограничениями.

Вместо создания монолитных кристаллов китайские инженеры используют метод продвинутой упаковки чиплетов. Суть метода заключается в прецизионном соединении множества зрелых 14-нанометровых модулей в единую систему. Такой подход позволяет компенсировать отставание в литографии за счёт архитектурных решений, включая 3D-стекирование и гетерогенную интеграцию.

Экономическая выгода новой стратегии заключается в том, что стоимость чиплетного решения в пять раз ниже систем ASML, цена которых превышает 150 миллионов долларов. Переход на упаковку также сокращает сроки поставки оборудования на 60%. В формировании новой экосистемы ключевую роль играют компании JCET и Tongfu Microelectronics, которые обеспечивают системную сборку и внедрение технологий CoWoS.

Китайские технологии упаковки уже внедрили в массовое производство автогиганты BYD и Horizon Robotics. Компании, работающие с искусственным интеллектом, также обеспечили стабильный поток заказов. В результате доля Китая в мировом сегменте упаковки выросла до 41% в 2025 году, что в два раза превышает показатели 2020 года. Промышленные гиганты Tongfu Micro и Huen Technology уже сформировали портфель твердых заказов до 2027 года.

Ситуация создала парадокс для американской индустрии: корпорация Intel расширяет мощности по упаковке в Китае, несмотря на получение субсидий в рамках «Закона о чипах» США. По данным отраслевых отчетов, производство аналогичных чипов на территории Соединенных Штатов обходится на 50% дороже, чем на Тайване. В компании ASML подтвердили, что Китай обеспечивает почти 40% их продаж DUV-оборудования, и предупредили о рисках потери рыночной доли в случае дальнейшего разрыва связей.

Несмотря на достигнутые успехи, технология упаковки пока не может полностью заменить литографию для узлов размером 3 нанометра и меньше. Китайские разработки сталкиваются с барьерами совместимости с международным стандартом UCI, что замедляет их глобальное распространение. Параллельно с развитием чиплетов Китай ведёт разработку собственного EUV-сканера.

К началу 2025 года в Шэньчжэне представили функциональный прототип установки, использующей технологию плазмы с лазерным разрядом (LDP). В Массачусетском технологическом институте (МТИ) считают этот прорыв стартом новой фазы глобальной конкуренции, а не её завершением. Массовое производство чипов на базе собственного китайского EUV-оборудования ожидается не ранее 2028–2030 годов.